超声扫描显微镜其检测原理(SAM):由超声波换能器产生的高频率的超声波,通过耦合介质(如去离子水、酒精,硅油)到达样品。由于超声能量的传递要求介质是连续的,所以如气孔、杂质、分层、裂纹等不连续界面都会影响超声信号传播,信号会发生反射或折射。当超声波通过样品的时候,由于声阻的不同,在有缺陷或粘结不良的界面会出现反射波,通过超声波换能器的扫描轴,可以对待测品进行高速准确扫描,得到一幅图像(通过不同的超声扫描的方式可以得到不同图像)。可以从样品选定的深度和平面中或从粘结界面检测到分层的界面或者缺陷。
半导体芯片封装分层检测:
测量能力 | 能力描述 |
标准块测量误差 | 测量机械加工的标准块,在软件进行强度校准的前提下,超声检测多次测量误差在±1%。 |
工件测量误差 | 选取TO系列、SOT系列、SOP等系列工件,采用同一处方且检测量程不变的情况下分别调整增益22dB、26dB、30dB进行检测,三次检测结果钎着率差值在±1%以内。 |
厚度测量范围 | Epoxy材料: Cu材料: 0.5 ~ 2mm(50MHz探头) 0.5 ~ 1.4mm(25MHz探头) 1.0 ~ 4.0mm(15MHz探头) 1.2 ~ 3.7mm(15MHz探头) 注:根据客户工件的材料和厚度选配探头 |
缺陷识别能力 | 在测量系统厚度能力范围内,被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下,且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米(15MHz、25MHz探头)和0.07毫米(50MHz探头)。 |
金刚石测厚及内部缺陷检测:
测量能力 | 能力描述 |
标准块测量误差 | 测量机械加工的标准块,在软件进行强度校准的前提下,超声检测多次测量误差在±1%。 |
工件测量误差 | 超声检测和影像仪检测对比 等距取10个以上检测点,90%点的误差在±0.05mm内。 超声检测重复测量 取10个检测点,重复测量3次,90%点的误差在±0.05mm内。 |
厚度测量范围 | 复合片 金刚石材料: 硬质合金材料: 0.3 ~ 3mm(50MHz-75MHz探头); 0.8 ~ 6mm(50MHz-75Mhz探头) 石油片 金刚石材料: 0.3 ~ 3mm(50MHz探头) 注:根据客户工件的材料和厚度选配探头 |
缺陷识别能力 | 在测量系统厚度能力范围内,被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下,且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米(50MHz探头)。 |